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激光加工技術已經滲透到科學研究和工業生產的各個領域。脈沖寬度小于10-11s 的超快激光加工是精細加工中最活躍的分支，其發展尤為明顯。隨著電子設備向精密化、小型化、靈活化方向發展，新型電子設備對加工技能提出了更高的要求。
超快激光加工技術的共同優點正在吸引研究人員探索其在電子制造領域的應用，隨著手機等智能設備功能的不斷提高，顯示屏的尺寸和形狀已變得多樣化，綜合屏已成為屏幕開發的主流。作為激光應力切割技術的延伸，超快激光隱形切割可以在透明數據中引起微小裂紋，在外力的引導下，微小裂紋沿激光掃描路徑逐漸擴展，完成透明數據的分離。
隨著超快激光直寫技術的發展，對電子設備的小型化和靈敏度的要求越來越高，催生了柔性電子器件的新應用。柔性屏的驅動系統——薄膜晶體管要求通道長度小于10m 微納米測繪是通道制造的中心。超快激光直寫主要利用超快激光對數據的非線性吸收，引起激光作用區物理和化學功能的變化，通過控制光束掃描完成二維或三維成形加工。
